半导体封装上市龙头企业全名单，半导体封装概念股有哪些？（2022/12/2）

南方财富网 2022/12/02 19:55:36

2022年半导体封装上市龙头企业有：

康强电子002119：半导体封装龙头股。

2021年康强电子实现营业收入21.95亿元，同比增长41.71%；归属于上市公司股东的净利润1.81亿元，同比增长106.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.67亿元，同比增长121.37%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

康强电子12月2日收报12.780元，跌0.62，换手率2.58%。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：在近7个交易日中，通富微电有4天下跌，期间整体下跌2.86%，最高价为17.94元，最低价为17.51元。和7个交易日前相比，通富微电的市值下跌了7.41亿元。

歌尔股份：近7日歌尔股份股价下跌0.34%，2022年股价下跌-218.39%，最高价为18.46元，市值为611.27亿元。

新朋股份：回顾近7个交易日，新朋股份有4天上涨。期间整体上涨0.54%，最高价为5.52元，最低价为5.68元，总成交量6002.3万手。

兴森科技：近7个交易日，兴森科技上涨1.93%，最高价为11.56元，总市值上涨了3.89亿元，上涨了1.93%。

木林森：在近7个交易日中，木林森有4天上涨，期间整体上涨0.34%，最高价为8.89元，最低价为8.65元。和7个交易日前相比，木林森的市值上涨了4452.5万元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。