半导体封装上市公司龙头有哪些?
康强电子:
半导体封装龙头。康强电子从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为46.69%,过去三年扣非净利润最低为2020年的7565.16万元,最高为2021年的1.67亿元。
公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
回顾近30个交易日,康强电子股价上涨12.31%,总市值下跌了1.13亿,当前市值为47.55亿元。2022年股价下跌-14.36%。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电:
近3日通富微电上涨1.59%,现报17.44元,2022年股价下跌-11.28%,总市值264.67亿元。
歌尔股份:
近3日歌尔股份股价上涨1.73%,总市值下跌了20.16亿元,当前市值为615.37亿元。2022年股价下跌-217.86%。
新朋股份:
近3日新朋股份上涨0.73%,2022年股价下跌-11.48%,总市值42.37亿元。
兴森科技:
在近3个交易日中,兴森科技有2天上涨,期间整体上涨1.16%,最高价为12.75元,最低价为11.62元。和3个交易日前相比,兴森科技的市值上涨了2.37亿元。
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