11月30日开盘消息,截至发稿时,半导体封装概念报跌,劲拓股份(-19.94%)领跌,芯朋微(-1.67%)、联得装备(-0.93%)、赛腾股份(-0.43%)等个股纷纷跟跌。相关半导体封装概念股有:
劲拓股份:公司于2021年7月6日晚公告,公司与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录,双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。
芯朋微:公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系,共同开发了多种特色工艺,更好地保证了公司产品的工艺优势,实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。
联得装备:公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
赛腾股份:拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
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