封装上市公司龙头股名单（2022/11/28）

封装上市公司龙头股名单

长电科技600584：

龙头股，在存货周转天数方面，从2018年到2021年，分别为39.07天、43.11天、45.67天、44.4天。全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

11月25日开盘消息，长电科技最新报24.360元，跌1.46%。成交量1778.26万手，总市值为433.5亿元。

通富微电002156：

龙头股，通富微电在存货周转天数方面，从2018年到2021年，分别为68.32天、81.32天、66.11天、48.94天。公司主要从事集成电路封装测试业务，拥有高可靠汽车电子封装技术，并生产相关产品。

11月25日消息，通富微电7日内股价下跌12.73%，最新报17.280元，市盈率为24.01。

华天科技002185：

龙头股，在存货周转天数方面，从2018年到2021年，分别为77.39天、58.6天、66.9天、69.89天。公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

11月25日开盘消息，华天科技（002185）跌0.23%，报8.740元，成交额1.41亿元。

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