半导体封装概念股龙头是哪些股票？（2022/11/28）

半导体封装概念股龙头有哪些？

康强电子002119：半导体封装龙头股，回顾近30个交易日，康强电子上涨13.2%，最高价为14.87元，总成交量10.12亿手。

从近三年毛利润来看。

公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电002156：回顾近3个交易日，通富微电期间整体下跌2.43%，最高价为17.26元，总市值下跌了6.36亿元。2022年股价下跌-13.08%。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份002241：近3日歌尔股份股价下跌2.78%，总市值下跌了49.2亿元，当前市值为601.7亿元。2022年股价下跌-223.45%。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份002328：近3日股价下跌1.28%，2022年股价下跌-12.29%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技002436：兴森科技近3日股价有1天上涨，上涨1.76%，2022年股价下跌-16.07%，市值为201.9亿元。2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

木林森002745：近3日股价下跌0.35%，2022年股价下跌-76.97%。LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。

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