封装上市公司龙头股票有:
长电科技:龙头股。近7个交易日,长电科技下跌5.21%,最高价为24.94元,总市值下跌了22.6亿元,2022年来下跌-27.05%。
2021年,公司实现净利润29.59亿,同比增长126.83%,近三年复合增长为477.67%;每股收益1.72元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电:龙头股。近7日通富微电股价下跌12.73%,2022年股价下跌-13.08%,最高价为19.67元,市值为261.49亿元。
公司2021年实现净利润9.57亿,毛利率17.16%,每股收益0.72元。
公司专业从事集成电路封装、测试业务。
深科技:近5个交易日股价下跌4.54%,最高价为12.42元,总市值下跌了8.27亿,当前市值为182.12亿元。
方大集团:近5个交易日股价下跌2.01%,最高价为5.17元,总市值下跌了1.07亿,当前市值为53.48亿元。
厦门信达:近5个交易日股价上涨4.74%,最高价为6.54元,总市值上涨了1.64亿,当前市值为34.55亿元。
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