封装设计上市公司有哪些?
长电科技:
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。在资产负债率方面,公司从2018年到2021年,分别为64.29%、62.37%、58.52%、43.39%。
11月25日长电科技开盘报价24.66元,收盘于24.360元,跌1.46%。当日最高价为25.1元,最低达24.32元,成交量1778.26万手,总市值为433.5亿元。
康力电梯:
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。公司在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为42.17%、48.63%、51.92%、54.47%。
当前市值56.9亿。11月25日消息,康力电梯开盘报7.14元,截至15点,该股跌0.56%报7.130元。
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