半导体封装行业龙头有:
康强电子(002119):半导体封装龙头股,目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
公司2021年实现营业收入21.95亿(41.71%),净利润1.81亿(106.11%),毛利率18.85%。
11月22日消息,康强电子7日内股价上涨4.14%,最新报13.770元,市盈率为28.69。
半导体封装行业股票其他的还有:
通富微电(002156):11月22日消息,通富微电7日内股价下跌0.6%,截至收盘,该股报18.270元,跌2.66%,总市值为276.47亿元。
歌尔股份(002241):截止15时,歌尔股份报18.220元,跌1.57%,总市值622.54亿元。
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