2022年封装芯片概念股龙头有哪些（11月20日）

以下是南方财富网为您整理的2022年封装芯片概念股：

高德红外：高德红外公司2022年第三季度营业总收入4.89亿，同比增长-18.09%；毛利润为2.79亿，净利润为1.15亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近7个交易日，高德红外上涨4.15%，最高价为11.75元，总市值上涨了16.75亿元，上涨了4.15%。

长电科技：长电科技2022年第三季度季报显示，公司实现总营收91.84亿元，同比增长13.41%；毛利润为15.68亿元，净利润为7.76亿元。

在近7个交易日中，长电科技有4天上涨，期间整体上涨8.33%，最高价为26.08元，最低价为23.19元。和7个交易日前相比，长电科技的市值上涨了37.55亿元。

光弘科技：光弘科技公司2022年第三季度实现总营收9.02亿元，同比增长-11.21%；毛利润为1.75亿元，净利润为4527.02万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

光弘科技近7个交易日，期间整体上涨3.39%，最高价为9.62元，最低价为10.32元，总成交量6061.61万手。2022年来下跌-52.5%。

大族激光：公司2022年第三季度实现总营收36.25亿元，同比增长-18.43%；毛利润为13.39亿元，净利润为2.11亿元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

近7日股价上涨7.06%，2022年股价下跌-86.02%。

晶方科技：2022年第二季度，晶方科技公司营业总收入3.15亿，同比增长-13.77%；毛利润为1.51亿，净利润为8751.75万元。

晶方科技近7个交易日，期间整体上涨5.76%，最高价为20.62元，最低价为22.57元，总成交量1.67亿手。2022年来下跌-145.77%。

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