封装芯片股票今日股价多少？A股封装芯片上市公司有哪些？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、长电科技、晶方科技、高德红外、大族激光。

高德红外：

11月18日消息，高德红外开盘报价12.28元，收盘于12.290元，跌0.49%。当日最高价12.5元，市盈率25.65。

11月18日消息，高德红外11月18日主力净流入686.4万元，超大单净流入862.83万元，大单净流出176.43万元，散户净流出475.97万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

高德红外2022年第三季度季报显示，公司营收同比增长-18.09%至4.89亿元，毛利率57.05%，净利率30.71%。

光弘科技：

11月18日消息，光弘科技开盘报10.13元，截至下午3点收盘，该股跌1.28%，报10.020元。当前市值77.62亿。

11月18日该股主力资金净流出247.09万元，超大单资金净流出235.21万元，大单资金净流出11.89万元，中单资金净流入576.56万元，散户资金净流出329.46万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

光弘科技公司2022年第三季度营收同比增长-11.21%至9.02亿元，毛利率19.39%，净利率7.95%。

长电科技：

11月18日收盘消息，长电科技5日内股价上涨5.96%，截至15时，该股报25.330元，跌1.17%，总市值为450.76亿元。

11月18日消息，长电科技主力净流出1.22亿元，超大单净流出7817.98万元，散户净流入1.02亿元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

2022年第三季度季报显示，长电科技公司营收同比增长13.41%至91.84亿元，毛利率17.07%，净利率9.9%。

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