半导体封装测试公司上市龙头有:
长电科技:半导体封装测试龙头,2022年第三季度,公司实现净利润9.09亿,同比增长14.55%;毛利润为15.68亿,毛利率17.07%。
2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
近7个交易日,长电科技上涨8.33%,最高价为23.19元,总市值上涨了37.55亿元,2022年来下跌-22.19%。
半导体封装测试概念股其他的还有:
华天科技:11月18日收盘最新消息,华天科技5日内股价上涨3.94%,截至下午3点收盘,该股报9.130元跌1.19%。
新朋股份:11月18日消息,新朋股份收盘于5.700元,跌2.06%。7日内股价下跌1.58%,总市值为43.99亿元。
扬杰科技:北京时间11月18日,扬杰科技开盘报价60.03元,收盘于59.480元,相比上一个交易日的收盘跌2.2%报60.82元。当日最高价61.57元,最低达59.06元,成交量1202.71万手,总市值304.78亿元。
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