芯片封装材料板块龙头股票有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头股,11月18日飞凯材料3日内股价下跌0.92%,截至15时收盘,该股报18.510元跌1.8%,成交2.19亿元,换手率2.22%。
飞凯材料2022年第三季度显示,公司实现营收5.95亿元,同比增长-13.01%;净利润为7132.96万元,净利率11.63%。
国内芯片封装材料龙头。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。