2022年半导体封装板块龙头股有:
康强电子(002119):
半导体封装龙头,公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
2021年康强电子总营收21.95亿,同比增长41.71%;扣非净利润1.67亿,毛利率18.85%,净利率8.26%,市盈率为27.83。
康强电子近7个交易日,期间整体上涨6.8%,最高价为12.88元,最低价为14.87元,总成交量2.82亿手。2022年来上涨0.48%。
半导体封装板块概念股其他的还有:
通富微电(002156):回顾近5个交易日,通富微电有4天上涨。期间整体上涨7.6%,最高价为19.7元,最低价为17.84元,总成交量3.95亿手。
歌尔股份(002241):近5个交易日股价上涨9.19%,最高价为19.4元,总市值上涨了59.79亿。
新朋股份(002328):近5个交易日股价上涨0.69%,最高价为5.95元,总市值上涨了3087.08万,当前市值为44.92亿元。
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