芯片封装概念股名单有哪些(2022/11/17)
大港股份:从大港股份近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为10.95亿元,过去五年营业总收入最低为2021年的6.84亿元,最高为2018年的16.9亿元。
近5日股价下跌0.48%,2022年股价上涨58.62%。
苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
文一科技:从公司近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为31.12亿元,过去五年营业总收入最低为2017年的29.47亿元,最高为2021年的35.58亿元。
在近5个交易日中,方大集团有2天下跌,期间整体下跌0.58%。和5个交易日前相比,方大集团的市值下跌了3221.62万元,下跌了0.58%。
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
方大集团:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为3.31亿元,过去五年营业总收入最低为2019年的2.59亿元,最高为2021年的4.44亿元。
近5个交易日,文一科技期间整体上涨6.61%,最高价为17.5元,最低价为14.23元,总市值上涨了1.62亿。
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等。
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