11月11日晚间复盘要闻,硅晶圆概念报涨,麦格米特领涨,有研新材、华天科技、沪硅产业-U等跟涨。硅晶圆上市公司:
麦格米特002851:11月11日消息,资金净流出91.27万元,超大单净流出298.88万元,成交金额9448.69万元。
麦格米特2022年第三季度季报显示,公司实现营业总收入12.81亿,同比增长30.16%;净利润8002.27万,同比增长-36.37%;每股收益为0.16元。
参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司,目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发,预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。
有研新材600206:11月11日消息,有研新材资金净流出1249.96万元,超大单净流出610.96万元,换手率2.37%,成交金额2.78亿元。
有研新材2022年第三季度季报显示,公司实现营业总收入43.28亿,同比增长-6.76%;净利润7093.52万,同比增长1.29%;每股收益为0.09元。
公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。
华天科技002185:11月11日消息,华天科技资金净流出768.62万元,超大单资金净流入328.06万元,换手率1.01%,成交金额2.86亿元。
华天科技2022年第三季度季报显示,公司营收29.06亿,同比增长-10.55%;实现归母净利润1.9亿,同比增长-54.18%;每股收益为0.06元。
华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装,适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。
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