今日上午收盘讯息提示,11月11日晶片概念报涨,福星股份(4.28,4.9%)领涨,惠伦晶体(10.58元)、国风新材(5.79元)、天富能源(6.15元)、云南锗业(10.52元)等跟涨。晶片受益概念股有:
福星股份000926:在资产负债率方面,福星股份从2018年到2021年,分别为74.56%、75.78%、76.58%、74.42%。
公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研,正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右,预计投资约为1.3亿元。
在近30个交易日中,福星股份有16天下跌,期间整体下跌7.84%,最高价为4.74元,最低价为4.38元。和30个交易日前相比,福星股份的市值下跌了3.04亿元,下跌了7.84%。
惠伦晶体300460:惠伦晶体在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为33.85%、35.06%、47.67%、39.57%。
公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片,该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。
近30日惠伦晶体股价上涨0.67%,最高价为10.8元,2022年股价下跌-89.89%。
国风新材000859:在资产负债率方面,公司从2018年到2021年,分别为24.7%、23.79%、42.83%、17.12%。
公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等,其中主业包装膜材料和电子信息用膜材料占公司业务的80%。
回顾近30个交易日,国风新材股价上涨0.17%,最高价为5.86元,当前市值为52.06亿元。
天富能源600509:在资产负债率方面,公司从2018年到2021年,分别为69.28%、66.45%、69.85%、70.37%。
拟以2.5亿元收购天科合达半导体4.63%股权。天科合达是国内专业从事碳化硅晶片的研发生产商,在国内第三代半导体领域占据领先地位。此次收购完成,公司持股比例将提升至10.66%,未来将在第三代半导体业务投资上实现重大突破。
近30日天富能源股价上涨13.14%,最高价为6.29元,2022年股价下跌-11.66%。
云南锗业002428:在资产负债率方面,公司从2018年到2021年,分别为19.42%、27.08%、30.76%、34.21%。
控股子公司鑫耀半导砷化镓单晶片产能为80万片/年(折合四寸);19年12月启动实施“磷化铟单晶片建设项目”,建成投产后公司将具备年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力。
云南锗业在近30日股价下跌2.88%,最高价为10.87元,最低价为10.51元。当前市值为68.84亿元,2022年股价下跌-16.68%。
晶盛机电300316:在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为33.22%、40.01%、49.98%、57.85%。
公司是晶体硅生长设备供应商,拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营产品为全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机等。在半导体领域,公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题,已进入产业化阶段;成功研发了6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机,已逐步批量销售。公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案,拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。
近30日股价上涨0.4%,2022年股价上涨10.36%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。