2022年半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
龙头股,2022年第三季度季报显示,康强电子公司实现营业总收入3.74亿,同比增长-38.06%;净利润1840.16万,同比增长-65.49%;每股收益为0.05元。
公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
总市值49.88亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
新朋股份:11月8日开盘最新消息,新朋股份昨收5.94元。
兴森科技:11月8日消息,兴森科技最新报价12.020元,3日内股价上涨0.5%;今年来涨幅下跌-15.39%,市盈率为28.62。
木林森:11月8日开盘消息,木林森最新报8.850元。成交量2014.32万手,总市值为131.35亿元。
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