半导体封装测试相关上市公司龙头有哪些?
长电科技:龙头股,从近五年毛利润来看。
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨5.5%,最高价为24.58元,当前市值为430.47亿元。
公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。
半导体封装测试概念股其他的还有:
华天科技:中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
新朋股份:公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
扬杰科技:公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。
闻泰科技:公司完成对安世半导体的收购,打通产业链上游和中游,形成从芯片设计,晶圆制造,半导体封装测试到终端产品研发设计,生产制造于一体的产业平台。
赛腾股份:拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
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