据南方财富网显示,2022年国内半导体封装测试龙头股全名单出炉了,相关龙头股有:
长电科技:半导体封装测试龙头。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
长电科技2021年实现营业收入305.02亿元,同比增长15.26%;归属母公司净利润29.59亿元,同比增长126.83%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为24.87亿元,同比增长161.22%。
北京时间11月7日,长电科技开盘报价24.02元,涨0.67%,最新价24.190元。当日最高价为24.44元,最低达23.92元,成交量3135.31万,总市值为430.47亿元。
半导体封装测试概念其他的还有:苏州固锝、康强电子、通富微电、华天科技、新朋股份、台基股份、上海新阳、扬杰科技等。
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