亨通光电(600487):
亨通光电亨通光电在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为62.73%、60.08%、51.86%、53.01%。
公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
11月7日消息,亨通光电截至14时22分,该股跌6.71%,报17.040元;5日内股价下跌6.99%,市值为402.52亿元。
11月4日消息,亨通光电主力资金净流出2244.91万元,超大单资金净流出991.49万元,散户资金净流入7356.26万元。
赛微电子(300456):
赛微电子公司在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为42.46%、19.35%、25.05%、21.52%。
公司为华为(海思)提供硅光子芯片的代工服务,包括工艺开发和晶圆制造。
11月7日尾盘最新消息,赛微电子5日内股价上涨4.72%,截至14时22分,该股报17.370元跌4.72%。
11月4日消息,赛微电子资金净流出2439.83万元,超大单资金净流出2243.46万元,换手率3.54%,成交金额3.57亿元。
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