半导体封装行业股票龙头名单一览
康强电子(002119):半导体封装龙头,目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
从近五年净利润复合增长来看,公司近五年净利润复合增长为29.72%,过去五年净利润最低为2017年的6400.27万元,最高为2021年的1.81亿元。
康强电子近3日股价有1天上涨,上涨1.26%,2022年股价下跌-7.1%,市值为50.78亿元。
其他半导体封装行业股票还有:
通富微电:通富微电最新报价18.840元,7日内股价上涨1.49%;今年来涨幅下跌-3.72%,市盈率为26.17。
歌尔股份:11月4日消息,歌尔股份开盘报价23.1元,收盘于23.860元。5日内股价上涨9.14%,总市值为815.25亿元。
新朋股份:11月4日收盘消息,新朋股份最新报5.890元,涨1.73%。成交量1235.55万手,总市值为45.46亿元。
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