半导体封装概念股龙头股票一览
康强电子:半导体封装龙头股
近7个交易日,康强电子上涨3.67%,最高价为12.23元,总市值上涨了1.88亿元,2022年来下跌-6.39%。
2021年报显示,康强电子实现净利润1.81亿,同比增长106.11%,近四年复合增长为31.21%;每股收益0.48元。目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装上市公司有哪些?
通富微电:
在近3个交易日中,通富微电有1天下跌,期间整体下跌1.59%,最高价为20.18元,最低价为18.28元。和3个交易日前相比,通富微电的市值下跌了3.99亿元。
歌尔股份:
近3日歌尔股份上涨1.98%,现报23.25元,2022年股价下跌-144.99%,总市值794.41亿元。
新朋股份:
新朋股份在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨0.69%,最高价为5.87元,最低价为5.63元。2022年股价下跌-5.7%。
兴森科技:
近3日兴森科技下跌0.33%,现报11.91元,2022年股价下跌-15.97%,总市值202.07亿元。
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