半导体封装测试概念龙头股一览（2022/11/1）

南方财富网 2022/11/01 22:21:54

半导体封装测试概念龙头股一览

长电科技（600584）：龙头，2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。

公司2021年实现净利润29.59亿元，同比上年增长率为126.83%。

11月1日晚间复盘消息，长电科技3日内股价上涨1.42%，最新报23.970元，成交额8.55亿元。

半导体封装测试概念股其他名单：

华天科技（002185）：华天科技近7个交易日，期间整体上涨2.7%，最高价为8.58元，最低价为9.22元，总成交量2.61亿手。2022年来下跌-43.31%。

新朋股份（002328）：近7个交易日，新朋股份上涨4%，最高价为5.48元，总市值上涨了1.78亿元，2022年来下跌-6.43%。

台基股份（300046）：近7个交易日，台基股份上涨3.54%，最高价为15.15元，总市值上涨了1.33亿元，上涨了3.54%。

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