2022年封装测试概念上市公司股票一览（11月1日）

以下是南方财富网为您整理的2022年封装测试概念股：

通富微电：11月1日消息，通富微电7日内股价上涨13.44%，截至09时33分，该股报18.830元，跌0.85%，总市值为250.26亿元。

公司一直专注于主营业务——集成电路封装测试，目前没有向上游晶圆制造扩展的计划。

近30日股价上涨4.3%，2022年股价下跌-3.77%。

华润微：11月1日开盘消息，华润微今年来涨幅下跌-24.62%，最新报50.660元，成交额3.15亿元。

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。受益于下游应用领域高景气度，公司有望抓住国产替代机会填补市场需求缺口，进一步实现营收规模的增长。

近30日华润微股价下跌2.68%，最高价为53.1元，2022年股价下跌-24.62%。

长电科技：11月1日消息，长电科技5日内股价上涨10.17%，最新报24.080元，成交量4123.21万手，总市值为428.52亿元。

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

在近30个交易日中，长电科技有18天下跌，期间整体下跌4.03%，最高价为25.39元，最低价为24.92元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了17.26亿元，下跌了4.03%。

华天科技：11月1日消息，华天科技5日内股价上涨2.49%，今年来涨幅下跌-44.44%，最新报8.820元，市盈率为17.55。

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

在近30个交易日中，华天科技有18天下跌，期间整体下跌8.28%，最高价为9.76元，最低价为9.55元。和30个交易日前相比，华天科技的市值下跌了23.39亿元，下跌了8.28%。

晶方科技：11月1日消息，晶方科技截至09时34分，该股跌0.94%，报20.190元；5日内股价上涨3.91%，市值为131.88亿元。

全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌21.4%，总市值上涨了5.16亿，当前市值为131.88亿元。2022年股价下跌-166.47%。

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