半导体封装板块龙头股有哪些?
康强电子(002119):
半导体封装龙头股,从公司近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为24.39%,过去三年营收最低为2019年的14.18亿元,最高为2021年的21.95亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
康强电子在近30日股价上涨0.61%,最高价为13.66元,最低价为13.11元。当前市值为49.5亿元,2022年股价下跌-9.86%。
半导体封装概念股其他的还有:
木林森(002745):
10月31日木林森开盘消息,7日内股价下跌3%,今年来涨幅下跌-83.55%,最新报8.330元,涨0.48%,市值为123.63亿元。
上海新阳(300236):
10月31日消息,上海新阳5日内股价上涨3.36%,该股最新报30.680元涨1.15%,成交7164.4万元,换手率0.78%。
聚飞光电(300303):
聚飞光电(300303)10日内股价上涨0.95%,最新报4.190元/股,涨2.2%,今年来涨幅下跌-56.32%。
劲拓股份(300400):
10月31日开盘消息,劲拓股份5日内股价上涨6.36%,今年来涨幅下跌-33.69%,最新报16.980元,成交额1.45亿元。
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