10月31日午后消息,截至发稿时,IC载板概念报涨,方邦股份(20.01%)领涨,东山精密(4.38%)、联瑞新材(4.02%)、深南电路(3.28%)等个股纷纷跟涨。相关IC载板概念股有:
方邦股份:方邦股份具备量产芯片封装基板(IC载板和类载板)HDI基材能力,珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域,产品样品已通过相关客户认证。
东山精密:7月28日,A股上市公司苏州东山精密制造股份有限公司(以下简称“东山精密”)发布公告,拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售,投资总额不超过人民币15.00亿元。
联瑞新材:公司的亚微米球形硅微粉可用于IC载板、ABF膜等。
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