封装上市公司龙头有哪些?
长电科技:
封装龙头,在应收账款周转天数方面,从2018年到2021年,分别为44.13天、47.59天、48.94天、47.9天。
公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,同时已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
10月28日收盘消息,长电科技7日内股价上涨4.44%,最新涨1.16%,报23.630元,换手率3.51%。
通富微电:
封装龙头,在应收账款周转天数方面,公司从2018年到2021年,分别为83.03天、72.51天、57.04天、46.67天。
21年2月披露,公司主要从事集成电路封装测试业务,拥有高可靠汽车电子封装技术,并生产相关产品。
10月28日收盘消息,通富微电今年来涨幅下跌-10.9%,最新报17.620元,成交额21.47亿元。
华天科技:
封装龙头,华天科技在应收账款周转天数方面,从2018年到2021年,分别为54.08天、54.16天、58.35天、46.65天。
公司为专业的集成电路封装测试企业,掌握chiplet相关技术。
10月28日消息,华天科技截至下午三点收盘,该股报8.680元,跌4.09%,3日内股价下跌1.84%,总市值为278.15亿元。
封装概念股名单一览
厦门信达:
公司是国内较早从事LED封装和应用产品的研发、设计、制造、销售、服务为一体的高科技企业,产品主要包括显示屏用直插、贴片LED管、大功率和小功率白光LED;应用产品主要包括LED道路照明灯具、LED室内照明灯具、LED景观照明灯具、LED交通产品等。
大族激光:
公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产,在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售,应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节,产品性能得到客户的普遍认可。
康强电子:
公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
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