封装芯片概念上市公司有哪些？封装芯片概念股名单汇总

封装芯片概念上市公司有哪些？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、高德红外、晶方科技。

高德红外：

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。2022年第二季度季报显示，高德红外实现营业总收入4.9亿元，同比增长-58.87%；净利润6544.49万元，同比增长-85.65%。

10月28日收盘消息，高德红外开盘报价11.85元，收盘于11.200元。5日内股价下跌6.25%，总市值为367.94亿元。10月28日消息，高德红外资金净流出5630.72万元，超大单资金净流出2181.06万元，换手率1.66%，成交金额4.95亿元。

光弘科技：

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。光弘科技公司2022年第二季度总营收10.46亿，同比增长54.45%；净利润9365.88万，同比增长10.39%。

10月28日收盘消息，光弘科技今年来涨幅下跌-66.27%，截至收盘，该股跌6.8%，报9.190元，总市值为71.19亿元，PE为19.98。10月28日消息，资金净流出1980.72万元，超大单净流出112.44万元，成交金额1.24亿元。

长电科技：

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。长电科技2022年第二季度季报显示，公司实现营业总收入74.55亿，同比增长4.91%；净利润6.82亿，同比增长-27.12%；每股收益为0.39元。

10月28日消息，长电科技开盘报价23.18元，收盘于23.630元。5日内股价上涨7.11%，总市值为420.51亿元。10月28日消息，长电科技主力资金净流入7309.36万元，超大单资金净流入3933.53万元，散户资金净流出956.74万元。

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