半导体封装行业龙头有哪些（2022/10/30）

南方财富网 2022/10/30 00:11:10

半导体封装行业龙头有：

康强电子（002119）：半导体封装龙头，公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

2021年康强电子总营收21.95亿，同比增长41.71%；净利润1.81亿，同比增长106.11%；销售毛利率18.85%。

10月28日收盘消息，康强电子截至15时，该股报12.590元，跌4.04%，7日内股价上涨2.94%，总市值为47.25亿元。

半导体封装行业股票其他的还有：

通富微电（002156）：10月28日收盘消息，通富微电5日内股价上涨6.19%，截至下午3点收盘，该股报17.620元，跌5.06%，总市值为234.18亿元。

歌尔股份（002241）：歌尔股份（002241）10日内股价下跌21.24%，最新报21.850元/股，跌10.01%，今年来涨幅下跌-160.69%。

新朋股份（002328）：北京时间10月28日，新朋股份开盘报价5.88元，收盘于5.580元，相比上一个交易日的收盘跌6.22%报5.95元。当日最高价5.9元，最低达5.56元，成交量1646.55万手，总市值43.06亿元。

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