半导体封装行业龙头有:
康强电子(002119):半导体封装龙头,公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
2021年康强电子总营收21.95亿,同比增长41.71%;净利润1.81亿,同比增长106.11%;销售毛利率18.85%。
10月28日收盘消息,康强电子截至15时,该股报12.590元,跌4.04%,7日内股价上涨2.94%,总市值为47.25亿元。
半导体封装行业股票其他的还有:
通富微电(002156):10月28日收盘消息,通富微电5日内股价上涨6.19%,截至下午3点收盘,该股报17.620元,跌5.06%,总市值为234.18亿元。
歌尔股份(002241):歌尔股份(002241)10日内股价下跌21.24%,最新报21.850元/股,跌10.01%,今年来涨幅下跌-160.69%。
新朋股份(002328):北京时间10月28日,新朋股份开盘报价5.88元,收盘于5.580元,相比上一个交易日的收盘跌6.22%报5.95元。当日最高价5.9元,最低达5.56元,成交量1646.55万手,总市值43.06亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。