周四联瑞新材跌近10%，领跌铜板概念

10月27日午间收盘数据显示，铜板概念报跌，联瑞新材（65.11，-7.17，-9.92%）领跌，南亚新材(20.17，-1.43，-6.62%)、华辰装备(24.39，-1.12，-4.39%)、博敏电子(12.51，-0.24，-1.88%)等跟跌。

相关铜板概念股有：

1、联瑞新材688300：公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一，公司已在行业中形成较高的知名度，具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。

2、南亚新材688519：公司是国内较早开展高频高速覆铜板研发的内资企业之一，在高速板方面形成了完整的产品体系，覆盖MidLoss，LowLoss，VeryLowLoss和UltraLowLoss，产品相关电性能指标可对标高速板龙头企业松下电工Megtron系列相同等级的产品。在高频板方面，公司也已切入到基站天线及车载雷达领域，并正在加大力度进一步拓展产品链条。

3、华辰装备300809：

4、博敏电子603936：

5、方邦股份688020：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案，拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股，募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。

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