2022年半导体封装概念龙头股票有:
康强电子:半导体封装龙头股
回顾近7个交易日,康强电子有5天上涨。期间整体上涨18.39%,最高价为10.68元,最低价为13.66元,总成交量1.76亿手。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
通富微电:近5个交易日股价上涨8.65%,最高价为17.13元,总市值上涨了19.01亿,当前市值为219.69亿元。
歌尔股份:近5日歌尔股份股价下跌7.04%,总市值下跌了58.77亿,当前市值为834.39亿元。2022年股价下跌-133.25%。
新朋股份:近5个交易日,新朋股份期间整体下跌0.91%,最高价为5.68元,最低价为5.52元,总市值下跌了3858.85万。
兴森科技:近5日股价上涨4.88%,2022年股价下跌-25.29%。
木林森:近5个交易日股价下跌2.13%,最高价为8.79元,总市值下跌了2.67亿,当前市值为125.41亿元。
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