半导体封装行业龙头有:
康强电子(002119):半导体封装龙头股,公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
2021年公司总营业收入21.95亿(41.71%),净利润1.81亿(106.11%),销售毛利率18.85%。
10月21日收盘最新消息,康强电子7日内股价上涨14.35%,截至15点,该股涨3.19%报12.610元。
半导体封装行业股票其他的还有:
兴森科技(002436):10月21日收盘短讯,兴森科技股价15时跌2.99%,报价10.690元,市值达到180.61亿。
木林森(002745):当前市值127.34亿。10月21日消息,木林森开盘报8.68元,截至15时收盘,该股跌0.69%报8.580元。
上海新阳(300236):10月21日消息,上海新阳5日内股价上涨1.65%,最新报29.640元,成交量218.92万手,总市值为92.89亿元。
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