2022年先进封装概念相关上市公司有哪些？（10月19日）

芯源微688037：资金流向数据方面，10月19日主力资金净流流入3406.82万元，超大单资金净流入559.19万元，大单资金净流入2847.63万元，散户资金净流出478.04万元。

从近五年营业总收入来看，芯源微近五年营业总收入均值为3.54亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的1.9亿元，最高为2021年的8.29亿元。

生产的前道涂胶显影机通过了中芯北方的验证。这意味着打破国外垄断、填补国内空白的国产涂胶显影设备开始批量走向市场。芯源微由中科院沈阳自动化所发起创立，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。芯源微生产的前道涂胶显影设备此前已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。

文一科技600520：10月19日该股主力净流入579万元，超大单净流入435.39万元，大单净流入143.61万元，中单净流出109.73万元，散户净流出469.27万元。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为3.31亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的2.59亿元，最高为2021年的4.44亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

北方华创002371：10月19日该股主力资金净流出7779.8万元，超大单资金净流出7521.44万元，大单资金净流出258.36万元，中单资金净流入4446.78万元，散户资金净流入3333.02万元。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为50.69亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的22.23亿元，最高为2021年的96.83亿元。

公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

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