2022年集成电路封装概念股有:
飞凯材料:公司总股本5.16万股,流通A股5.1万股,每股收益0.75元。
近5日飞凯材料股价上涨8.38%,总市值上涨了7.88亿,当前市值为93.99亿元。2022年股价下跌-48.76%。
紫外固化材料;电子化学材料(包括屏幕显示材料和半导体材料等)。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料,广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。
康强电子:公司总股本3.75万股,流通A股3.68万股,每股收益0.48元。
近5个交易日,康强电子期间整体上涨7.94%,最高价为11.35元,最低价为10.13元,总市值上涨了3.34亿。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
太极实业:总股本21.06万股,流通A股21.06万股,每股收益0.43元。
近5个交易日,太极实业期间整体上涨5.63%,最高价为5.93元,最低价为5.48元,总市值上涨了6.95亿。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
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