医疗传感器上市公司有哪些（2022/10/15）

以下是南方财富网为您整理的2022年医疗传感器概念股：

1、爱朋医疗：

爱朋医疗从近五年ROE来看，近五年ROE均值为16.69%，过去五年ROE最低为2021年的7.1%，最高为2017年的23.61%。

主营医疗器械，微电脑注药泵；一次性注药泵；无线镇痛管理系统鼻腔护理喷雾器。

在近5个交易日中，爱朋医疗有4天上涨，期间整体上涨11.32%。和5个交易日前相比，爱朋医疗的市值上涨了1.93亿元，上涨了11.32%。

2、韦尔股份：

从公司近五年ROE来看，近五年ROE均值为18.12%，过去五年ROE最低为2018年的4.94%，最高为2021年的33.06%。

2018年9月12日消息，韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。

近5个交易日，韦尔股份期间整体上涨6.84%，最高价为81.22元，最低价为74.74元，总市值上涨了65.25亿。

3、光莆股份：

从光莆股份近五年ROE来看，近五年ROE均值为15.49%，过去五年ROE最低为2021年的4.14%，最高为2019年的24.56%。

公司主要产品包括LED照明、关键零部件(LED封装产品、LED背光部件、智能物联硬件)、FPC产品及医疗美容服务等。

近5日光莆股份股价上涨8.67%，总市值上涨了2.84亿，当前市值为32.75亿元。2022年股价下跌-38.68%。

4、晶方科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为9.72%，过去五年ROE最低为2018年的3.89%，最高为2020年的17.62%。

公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。

回顾近5个交易日，晶方科技有3天上涨。期间整体上涨7.72%，最高价为19.5元，最低价为17.89元，总成交量6499.86万手。

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