半导体封装概念龙头股有:
康强电子:龙头股,截止15点,康强电子报11.04元,跌0.9%,总市值41.43亿元。
公司2021年实现净利润1.81亿,同比增长106.11%,近三年复合增长为39.91%;毛利率18.85%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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