芯片封装材料概念龙头股有哪些?芯片封装材料概念龙头股有:
飞凯材料(300398):龙头,近7个交易日,飞凯材料下跌13.78%,最高价为20.1元,总市值下跌了13.06亿元,2022年来下跌-47.52%。
在毛利率方面,飞凯材料从2018年到2021年,分别为46.41%、42.47%、39.48%、39.92%。
国内芯片封装材料龙头。
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