2022年芯片封装材料上市龙头企业有:
飞凯材料(300398):芯片封装材料龙头股。近7个交易日,飞凯材料下跌13.78%,最高价为20.1元,总市值下跌了13.06亿元,2022年来下跌-47.52%。
飞凯材料公司2021年实现总营业收入26.27亿,同比增长40.94%;净利润3.21亿,同比增长76.47%,毛利率39.92%,净利率15.26%,净资产收益率12.93%。
国内芯片封装材料龙头。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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