晶圆测试上市公司有哪些(2022/9/18)
1、苏奥传感:
从公司近五年ROE来看,近五年ROE均值为9.25%,过去五年ROE最低为2019年的6.91%,最高为2017年的12.25%。
公司在MEMS压力传感器研究上,通过与龙微科技合作,拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
在近5个交易日中,苏奥传感有3天下跌,期间整体下跌14.05%。和5个交易日前相比,苏奥传感的市值下跌了7.28亿元,下跌了14.05%。
2、同兴达:
从近五年ROE来看,公司近五年ROE均值为13.48%,过去五年ROE最低为2019年的9.19%,最高为2017年的17.52%。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
近5日同兴达股价下跌10.37%,总市值下跌了4.36亿,当前市值为42.05亿元。2022年股价下跌-132.92%。
3、气派科技:
从近五年ROE来看,气派科技近五年ROE均值为11.78%,过去五年ROE最低为2018年的3.84%,最高为2021年的17.3%。
公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司拟出资4950万元,与自然人张巧珍合计出资5000万元,设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
在近5个交易日中,气派科技有2天下跌,期间整体下跌7.61%。和5个交易日前相比,气派科技的市值下跌了2.28亿元,下跌了7.61%。
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