2022年功率半导体器件概念股有:
1、皇庭国际:公司于2021年8月3日晚公告,下属全资子公司皇庭基金与意发产投基金的部分合伙人德兴产融基金管理有限公司、杨仲夏签署转让协议,转让方拟将其持有的全部份额(实缴出资额人民币4600万元,占意发产投基金实缴总金额的20%)全部转让给皇庭基金,转让价款合计6097万元。意发产投基金持有意发功率的股权比例为66.67%,此次交易完成后,皇庭基金将成为意发产投基金的执行事务合伙人及管理人。意发功率是江西省第一家芯片制造公司,主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售,公司具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力,产品广泛应用于工控通信、工业感应加热、光伏发电、风力发电、充电桩和新能源车等领域。意发功率的客户主要包括士**、比**、广东成利泰、无锡晟銮、无锡红光微电子、南京银茂微电子等。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-1.7%,过去五年营收最低为2020年的6.86亿元,最高为2019年的9.97亿元。
近7日皇庭国际股价上涨3.82%,2022年股价下跌-26.31%,最高价为5.09元,市值为58.49亿元。
2、扬杰科技:公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
从扬杰科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为31.52%,过去五年营收最低为2017年的14.7亿元,最高为2021年的43.97亿元。
近7个交易日,扬杰科技上涨0.09%,最高价为56.57元,总市值上涨了2562万元,上涨了0.09%。
3、士兰微:公司全面掌握功率驱动模块的核心高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为27.27%,过去五年营收最低为2017年的27.42亿元,最高为2021年的71.94亿元。
近7日股价上涨3.11%,2022年股价下跌-29.44%。
4、英唐智控:完成控股上海芯石事项,公司将与上海芯石在功率半导体器件及第三代半导体领域开展人才、技术、产品和资金的全方位深度合作。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-3.8%,过去五年营收最低为2021年的63.38亿元,最高为2018年的121.14亿元。
近7个交易日,英唐智控下跌0.33%,最高价为6.06元,总市值下跌了2274.29万元,下跌了0.33%。
5、捷捷微电:国产晶闸管龙头企业,功率半导体器件细分龙头。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为42.43%,过去五年营收最低为2017年的4.31亿元,最高为2021年的17.73亿元。
近7个交易日,捷捷微电上涨2.83%,最高价为20.44元,总市值上涨了4.42亿元,2022年来下跌-47.47%。
6、台基股份:公司正筹划非公开发行股票事项,募资拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目,发行股份数量不超过此次发行前公司总股本2.13亿股的20%,即不超4262.4万股。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为4.24%,过去五年营收最低为2019年的2.65亿元,最高为2018年的4.18亿元。
近7个交易日,台基股份上涨2.33%,最高价为16.71元,总市值上涨了9486.85万元,上涨了2.33%。
7、华微电子:公司是国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM公司,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT的功率半导体器件产品体系,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。公司核心产品分为四大主类,以IGBT(绝缘栅双极晶体管)、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件;以Thyristor(晶体闸流管)为主的半控型功率器件;以Schottky(肖特基二极管)、FRD(快恢复二极管)为主的不可控型功率二极管器件;以及IPM(功率模块)。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体晶圆生产线,2020年,各尺寸晶圆生产能力为400万片/年,封装资源为24亿只/年,IPM模块封装能力为1800万块/年,处于国内同行业的领先地位。
从近五年营收复合增长来看,华微电子近五年营收复合增长为7.83%,过去五年营收最高为2021年的22.1亿元,最低为2017年的16.35亿元。
近7日华微电子股价上涨2.74%,2022年股价下跌-19.32%,最高价为7.94元,市值为73.56亿元。
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