芯片封装测试股票龙头有:
长电科技600584:芯片封装测试龙头,9月9日消息,长电科技开盘报价25.08元,收盘于25.08元,涨0.12%。今年来涨幅下跌-23.41%,市盈率14.58。
9月9日消息,长电科技资金净流出3059.55万元,超大单净流出740.35万元,换手率0.95%,成交金额4.2亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有:
深科技000021:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
通富微电002156:拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
晶方科技603005:是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
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