集成电路封装行业股票名单一览（2022/9/7）

周三盘后短讯，9月7日集成电路封装概念报涨，气派科技（30.5，1.75，6.09%）领涨，康强电子2.93%、兴森科技2.03%、通富微电1.9%、长电科技1.86%等跟涨。

集成电路封装行业股票有哪些？集成电路封装概念股名单

1、气派科技（688216）：

9月7日晚间复盘消息，气派科技最新报30.5元，涨6.09%。成交量2.29万手，总市值为32.04亿元。

公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。

在近7个交易日中，气派科技有3天上涨，期间整体上涨1.16%，最高价为31.03元，最低价为29.52元。和7个交易日前相比，气派科技的市值上涨了3719.45万元。

2、康强电子（002119）：

9月7日消息，康强电子5日内股价上涨7.88%，最新报13.7元，成交量36.93万手，总市值为51.41亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

康强电子近7个交易日，期间整体上涨5.04%，最高价为12.9元，最低价为13.92元，总成交量1.6亿手。2022年来下跌-5.77%。

3、兴森科技（002436）：

9月7日晚间复盘消息，兴森科技最新报12.56元，成交量32.53万手，总市值为211.87亿元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

近7个交易日，兴森科技上涨2.63%，最高价为12元，总市值上涨了30.19亿元，2022年来下跌-10.61%。

4、通富微电（002156）：

9月7日通富微电开盘报价18.38元，收盘于18.73元，涨1.9%。当日最高价为19.33元，最低达18.34元，成交量100.85万手，总市值为248.93亿元。

半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

近7个交易日，通富微电上涨1.6%，最高价为18.2元，总市值上涨了3.99亿元，上涨了1.6%。

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