硅晶片概念股2022年有:
TCL中环002129:公司2021年的净利润40.3亿元,同比增长270.03%。
近5日股价上涨3.39%,2022年股价上涨19.54%。
露笑科技002617:露笑科技公司2021年的净利润6675.07万元,同比增长-48.57%。
公司拟在诸暨市出资设立全资子公司露笑碳硅,注册资本拟为1亿元,经营范围包括第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片等。本次设立全资子公司,旨在拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展,增强公司的研发能力,提高市场竞争力。
近5个交易日股价下跌0.83%,最高价为13.12元,总市值下跌了1.92亿,当前市值为230.38亿元。
天富能源600509:2021年净利润-4483.07万,同比增长-192.38%。
公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司10.657%的股份,成为该公司第二大股东;该公司是从事第三代半导体材料-碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业。
近5个交易日,天富能源期间整体上涨15.01%,最高价为6.69元,最低价为5.54元,总市值上涨了11.28亿。
中晶科技003026:公司2021年的净利润1.31亿元,同比增长51.44%。
近5日中晶科技股价下跌1.74%,总市值下跌了7976.46万,当前市值为45.75亿元。2022年股价下跌-65.53%。
赛微电子300456:2021年报显示,赛微电子实现净利润2.06亿元,同比增长2.3%。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
近5日赛微电子股价上涨0.56%,总市值上涨了6599.6万,当前市值为117.18亿元。2022年股价下跌-55.82%。
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