小白投资要懂！2022年芯片封装概念上市公司龙头有哪些？（9月4日）

南方财富网 2022/09/04 08:42:21

2022年芯片封装概念股有：

1、硕贝德：2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

近5个交易日股价下跌3.41%，最高价为10.4元，总市值下跌了1.58亿。

2、文一科技：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

近5日文一科技股价上涨3.14%，总市值上涨了6495.63万，当前市值为20.69亿元。2022年股价上涨30.93%。

3、博威合金：芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

近5个交易日股价上涨2.87%，最高价为18.83元，总市值上涨了4.11亿。

4、亚光科技：

回顾近5个交易日，亚光科技有2天上涨。期间整体上涨3.37%，最高价为6.7元，最低价为6.12元，总成交量9223.93万手。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。