2022年Chiplet概念股票名单（9月3日）

Chiplet概念股有：

寒武纪688256：

寒武纪在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为1.17亿元、4.44亿元、4.59亿元、7.21亿元。

近7个交易日，寒武纪-U上涨28.89%，最高价为56.81元，总市值上涨了93.55亿元，2022年来下跌-22.04%。

2021年11月，公司推出自研第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。

硕贝德300322：

硕贝德在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为17.22亿元、17.5亿元、18.46亿元、19.61亿元。

近7个交易日，硕贝德下跌4.81%，最高价为10.32元，总市值下跌了2.24亿元，下跌了4.81%。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

文一科技600520：

在营业总收入方面，公司从2018年到2021年，分别为3.08亿元、2.59亿元、3.32亿元、4.44亿元。

近7个交易日，文一科技下跌8.88%，最高价为14.22元，总市值下跌了1.84亿元，下跌了8.88%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

国星光电002449：

在营业总收入方面，国星光电从2018年到2021年，分别为40.66亿元、40.69亿元、32.63亿元、38.06亿元。

近7日股价上涨5.94%，2022年股价下跌-14.08%。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

气派科技688216：

在气派科技营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为3.79亿元、4.14亿元、5.48亿元、8.09亿元。

近7个交易日，气派科技下跌2.73%，最高价为30.18元，总市值下跌了8607.87万元，下跌了2.73%。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

芯原股份688521：

公司在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为10.57亿元、13.4亿元、15.06亿元、21.39亿元。

近7个交易日，芯原股份-U下跌1.47%，最高价为51.6元，总市值下跌了3.78亿元，2022年来下跌-52.11%。

公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，计划于2022年至2023年继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

易天股份300812：

易天股份在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为4.32亿元、4.89亿元、4.3亿元、4.84亿元。

近7日股价下跌2.81%，2022年股价下跌-16.68%。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

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