南方财富网为您整理的2022年半导体封装龙头上市公司,供大家参考。
康强电子:龙头股,近5个交易日股价下跌6.51%,最高价为13.8元,总市值下跌了3.15亿。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有:
兴森科技:近5个交易日,兴森科技期间整体下跌10.18%,最高价为13.13元,最低价为12.5元,总市值下跌了17.56亿。
木林森:在近5个交易日中,木林森有4天下跌,期间整体下跌10.22%。和5个交易日前相比,木林森的市值下跌了15.44亿元,下跌了10.22%。
上海新阳:近5日上海新阳股价下跌6.7%,总市值下跌了6.83亿,当前市值为102.01亿元。2022年股价下跌-27.5%。
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