2022年先进封装概念股名单出炉（8月31日）

2022年先进封装概念股名单出炉（8月31日）

2022年先进封装概念股有：

1、大港股份：

在大港股份净利润方面，从2018年到2021年，分别为-5.7亿元、-4.75亿元、9787.19万元、1.36亿元。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

回顾近30个交易日，大港股份股价上涨56.03%，最高价为22.5元，当前市值为91.46亿元。

2、安集科技：

安集科技在净利润方面，从2018年到2021年，分别为4496.24万元、6584.6万元、1.54亿元、1.25亿元。

国内CMP抛光液龙头，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，主力产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，打破国外日美企业垄断，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。芯片制造是个细活，抛光液和光刻胶去除剂都是重要步骤。

近30日安集科技股价上涨31.4%，最高价为285.58元，2022年股价上涨0.97%。

3、华天科技：

在净利润方面，公司从2018年到2021年，分别为3.9亿元、2.87亿元、7.02亿元、14.16亿元。

公司传统封装业务占比高，行业持续高景气下盈利弹性巨大。积极布局先进封装领域打开长期成长空间，整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓，先进封装料将成为提升半导体器件整体性能的重要手段，有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司大力布局先进封装，为长期发展奠定坚实基础。

回顾近30个交易日，华天科技上涨8.12%，最高价为11.45元，总成交量21.36亿手。

4、寒武纪：

公司在净利润方面，从2018年到2021年，分别为-4104.65万元、-11.79亿元、-4.35亿元、-8.25亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

近30日股价下跌8.29%，2022年股价下跌-66.83%。

5、通富微电：

公司在净利润方面，从2018年到2021年，分别为1.27亿元、1914.14万元、3.38亿元、9.57亿元。

公司已大规模封测Chiplet产品；封装技术的进步，尤其是先进封装对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。

通富微电在近30日股价上涨11.73%，最高价为24.48元，最低价为15.56元。当前市值为246.94亿元，2022年股价下跌-5.17%。

6、生益科技：

在净利润方面，生益科技从2018年到2021年，分别为10亿元、14.49亿元、16.81亿元、28.3亿元。

公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

生益科技在近30日股价下跌0.19%，最高价为17.66元，最低价为15.93元。当前市值为369.77亿元，2022年股价下跌-46.04%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。