南方财富网为您整理的2022年半导体封装龙头股,供大家参考。
康强电子:
8月29日消息,康强电子截至15时,该股涨1%,报13.14元;5日内股价下跌9.06%,市值为49.31亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有:通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路、上海新阳、聚飞光电等。
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