2022年先进封装概念股有哪些？先进封装概念龙头股一览（8月27日）

2022年先进封装概念股有：

立讯精密：拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

公司2022年第一季度实现营业总收入416亿，同比增长97.91%；净利润18.03亿，同比增长33.63%；每股收益为0.25元。

回顾近30个交易日，立讯精密股价上涨15.63%，总市值上涨了22.67亿，当前市值为2742.07亿元。2022年股价下跌-31.78%。

寒武纪：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度实现营收1.09亿，同比增长6.93%；净利润-3.35亿，同比增长-80.11%。

在近30个交易日中，寒武纪-U有18天下跌，期间整体下跌4.82%，最高价为72.88元，最低价为59.85元。和30个交易日前相比，寒武纪-U的市值下跌了11.1亿元，下跌了4.82%。

经纬辉开：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

2022年第一季度，经纬辉开公司总营收5.6亿，同比增长-22.24%；净利润2725.51万，同比增长111.66%。

近30日经纬辉开股价上涨6.26%，最高价为8.67元，2022年股价下跌-20.73%。

生益科技：公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

生益科技2022年第二季度季报显示，公司实现营业总收入46.07亿，同比增长-13.51%；净利润4.53亿，同比增长-47.97%；每股收益为0.19元。

回顾近30个交易日，生益科技股价上涨3.35%，总市值下跌了22.53亿，当前市值为373.95亿元。2022年股价下跌-44.41%。

张江高科：公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

张江高科2022年第一季度季报显示，公司营收11.73亿，同比增长-7.77%；实现归母净利润-2.28亿，同比增长-142.46%；每股收益为-0.15元。

在近30个交易日中，张江高科有14天上涨，期间整体上涨3.69%，最高价为12.95元，最低价为11.2元。和30个交易日前相比，张江高科的市值上涨了6.66亿元，上涨了3.69%。

朗迪集团：公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

公司2022年第一季度季报显示，朗迪集团实现营收3.87亿，同比增长-4.82%；净利润2176.88万，同比增长-43.3%。

朗迪集团在近30日股价上涨1.64%，最高价为16.47元，最低价为12.45元。当前市值为23.8亿元，2022年股价下跌-11.93%。

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