周五午后数据显示,碳化硅衬底概念报涨,科创新源(24.14,3.52%)领涨,露笑科技等跟涨。碳化硅衬底行业股票有:
科创新源300731:8月26日该股主力资金净流出755.02万元,超大单资金净流入140.53万元,大单资金净流出895.56万元,中单资金净流入1276.12万元,散户资金净流出521.1万元。
2021年营收5.68亿,同比去年增长85.15%;毛利率29.3%。
参股安徽微芯长江半导体3.37%,微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶,可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。
露笑科技002617:8月26日资金净流出5812.81万元,超大单净流出2455.78万元,换手率4.77%,成交金额8.34亿元。
露笑科技2021年营收35.53亿,同比去年增长24.75%;毛利率14.53%。
公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展,目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸。公司完成了6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发,系统地掌握了设备设计制造、热场仿真设计、大尺寸晶体制备、晶体电学性能和缺陷控制、衬底超精密加工等成套6英寸衬底制备技术。在导电型碳化硅衬底领域,公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户,并于2019年中标国家电网的采购计划。公司于2022年7月21日公告,与某客户签订了一份长期协议,约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品,预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。
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